聚酰亞胺樹脂層壓板 標準：PI
聚酰亞胺樹脂層壓板 標準：PI 抗高溫輻射性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強后可獲得更高的硬度和強度，能替代金屬制造噴射發動機結構部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等. 特性： 聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強度、高模量 良好的介電性能等獨特的綜合性能而得到廣泛的關注和應用。應用領域：作為一種性能突出的尖端材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。 |
| 品 名WS-PI材質聚酰亞胺樹脂試驗項目單位處理條件玻璃纖維布平行層向擊穿電壓kv/mmC-90/20/6515垂直層向擊穿電壓kvO-0.5/9015絕緣電阻常態MΩC-90/20/65108-109煮沸后MΩC-90/20/65 +D-2/100103-105體積電阻系數MΩ-cmC-90/20/65108-1010表面電阻系數MΩC-90/20/65107-109介電常數(1MHz)―C-90/20/654.4-4.6介電損耗 (1MHz)―C-90/20/650.010-0.015耐電弧性secA110-130耐電磨性V(CTI)A150-250彎曲強度垂直層向MPaA440-540壓縮強度垂直層向MPaA490-540平行層向MPaA350-400抗張強度MPaA250-300楊氏模量MPaA24500-27440粘結強度Bonding strengthkNA9．0-10．0洛氏硬度測量HR-RA118-122埃左氏沖擊強度平行層向J/cmA5．9-6．9加熱后外觀℃/2hrA200吸水率 (厚 1.0mm)％E -24/50 +D-24/230．10-0．30比重―A1．90-2．00熱膨脹系數垂直層向1/℃RT~ 200℃4．0×10-5平行層向1/℃RT~ 200℃8．5×10-5耐燃性UL-94法―C-48/23/50 &E-168/70 鐵路車輛燒試驗―A |
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